US8244373B1 Load-carrying body for reducing torsional and tensile loading on electronic components in an implantable medical electrical lead

摘要

• 问题:植入导线中的电子元件（如MRI谐振滤波器）在手术植入或取出时承受过大的扭转和拉伸载荷，导致机械损坏。
• 方案:在电子元件外壳与导线/电极之间设置刚性的绝缘扭矩耦合器(如环氧树脂、陶瓷)，将机械应力直接传递至外壳而绕开内部元件及引线。
• 效果:未公开具体定量数据；该设计旨在保护元件完整性，间接维持MRI下的高阻抗RF阻断性能。
• 形态:23项权利要求；可调维度：扭矩耦合器材料、形状（齿状、城堡状）、密封件位置与材质。

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US8244373B1/en
• 危害:Hazard-rf-heating