US9889306B2 Hermetically sealed feedthrough with co-fired filled via and conductive insert for an active implantable medical device

摘要

• 问题:解决MRI环境下植入导线感应电流导致的组织发热及EMI对电子电路的干扰。
• 方案:采用共烧铂填充通孔和导电嵌件形成低电阻密封馈通，支持馈通电容EMI滤波器以分流高频干扰。
• 效果:导通电阻可低至2~10毫欧。
• 形态:36 Claims; 可调维度未明

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US9889306B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating