US9517341B2 Lead electrode for use in an MRI-safe implantable medical device

摘要

• 问题:MRI 环境中 RF 能量在导线电极处产生感应电流，导致电极温度升高至 25℃ 或更高
• 方案:在刺激电极外设计绝缘层覆盖的二级环，与第一级电极形成电容结构；在 MRI 频率下电容变导电，增加有效耦合表面积和浮动电极配置
• 效果:原理上通过增加表面积降低电流密度从而降低温度；具体温度降幅未公开量化数据，仅给出工程原理分析
• 形态:权利要求 20 项；可调维度：二级环直径/厚度、绝缘层厚度（控制频率响应）、电容拓扑（卷绕/圆片/线圈）、浮动电极位置

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US9517341B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating