US9233253B2 EMI filtered co-connected hermetic feedthrough, feedthrough capacitor and leadwire assembly for an active implantable medical device

摘要

• 问题:解决MRI环境下植入导线感应电流导致的组织加热和对AIMD电路的功能破坏。
• 方案:通过共烧工艺在高纯氧化铝绝缘体中形成纯铂填充通孔实现气密连接，并在设备侧安装馈通电容器进行EMI滤波，另外可使用带阻滤波器针对MRI频率。
• 效果:声称可实现泄漏率≤1×10⁻⁷ std cc He/sec，通孔电阻≤0.5 Ω,但未提供MRI射频致热抑制的定量数据。
• 形态:43 Claims / 可调维度包括通孔几何形状、电容器配置、连接方式（如BGA、wire bond pad、crimp post）等。

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US9233253B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating
• 危害:Hazard-rf-malfunction