US9126031B2 Medical electrical lead with conductive sleeve head

摘要

• 问题:MRI RF感应电流集中于小面积尖端电极引起组织过热。
• 方案:在电极轴周围设置导电套头，通过填充液体或绝缘涂层实现电容耦合，高频时低阻抗将电流分流至套头大面积表面散热。
• 效果:套头电容0.5-10 nF（优选1-2 nF），高频下分流≥80%感应电流，尖端电极电流<20%；低频率（<1 kHz）分流<5%。未公开实测温降。
• 形态:12条权利要求；可调维度：套头表面面积（20-100 mm²）、绝缘层厚度（影响电容）、耦合介质。

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US9126031B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating