US9089695B2 MR-compatible implantable medical lead
摘要
- 问题:MRI 扫描期间 RF 脉冲在导线及电极上感应加热
- 方案:导线远端集成突起或螺旋式能量散耗结构,利用导体弹性与几何干涉形成高频低阻并联路径,高频能量直接分流至散耗器
- 效果:RF 高频能量重定向≥50%;低频治疗信号流向<10%;表面积比(散耗结构/尖端电极)≥10×
- 形态:27项权利要求;可调维度:突起形状(半球/梯形/矩形/椭圆)、深度、间距;螺旋扫掠螺距(≥4×导体螺距);绝缘厚度(17-68微米);散耗结构外形(筒形/矩形)
关联
- 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US9089695B2/en
- 危害:Hazard-rf-heating