US9084380B2 Systems and methods for making and using electrical stimulation systems with improved RF compatibility
摘要
- 问题:MRI射频脉冲在植入式电刺激系统引线上感应出大电流（可超1A），该电流沿馈通引脚进入控制模块内部，可致电子组件过热或损坏，且与MRI不兼容。
- 方案:在控制模块内、馈通引脚与电子组件之间的导电路径上设置RF分流组件：该组件包含多个电容（1000–2000 pF）一端接馈通引脚/导电路径、另一端接馈通地，馈通地再连接至外壳导电部分；或串联电感形成高通滤波器；使高频RF电流被旁路至外壳，而低频操作信号正常传输。
- 效果:未公开定量衰减值；定性为将RF诱导电流“大部分或全部分流”至外壳，避免到达电子组件。
- 形态:15项权利要求；可调维度包括电容值范围（1000–2000 pF）、电容数量（适配16通道示例）、电感布局（线圈圈数/尺寸）、基底（柔性电路）等，但未公开独立可调参数细节。
关联
- 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US9084380B2/en
- 危害:Hazard-rf-heating
- 危害:Hazard-rf-malfunction