US8849403B2 Active implantable medical system having EMI shielded lead

摘要

• 问题:MRI射频场在植入导线上感应能量，导致远端电极-组织界面过热，可能造成组织损伤。
• 方案:在导线外周设置EMI屏蔽层，其近端直接分流到AIMD外壳；可选配分流电容/LC陷波器将能量引至屏蔽层，或串联带阻滤波器提高导线高频阻抗，以抑制RF电流流向远端电极。
• 效果:未公开定量结果（引用文献中温度上升可达74°C，但本专利未提供自身实测或仿真数据）。
• 形态:37项权利要求；可调维度包括屏蔽材料（导电聚合物、金属箔、编织网等）、分段屏蔽、分流电路类型（电容、LC陷波）、阻隔电路类型（电感、并联LC带阻）。

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US8849403B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating