US8527046B2 MRI-compatible implantable device

摘要

  • 问题:MRI 扫描射频场在起搏器/ICD 导线中感应电流,可引发三类危害:不适当快速起搏、脉冲发生器电路损伤、心肌内电极尖端过热;现有滤波或备用频率方案缺乏全故障安全保障。
  • 方案:两层互补防护:①光学隔离的双模块备份架构——主模块(DDD 起搏器/PCD)检测到 EMI 感应电压超过 3 V 阈值时自动断电,次模块(VOO 固定频率起搏器)经光学窗口信号接管起搏;②并联谐振阻断电路——调谐于 MRI Larmor 频率,置于导线与脉冲发生器之间,由 MRI 时序电路触发的经皮近红外光信号(约 800 nm)激活光电二极管,使电路在 RF 脉冲期间呈高阻抗截断感应电流;DC 触发 PIN 二极管为替代激活路径。
  • 效果:未提供定量实测数据(无温度值、无阻抗测量值、无台架/动物实验结果);属概念/分析性披露。
  • 形态:5 项权利要求;核心可调维度为谐振电路 L/C 值(决定谐振频率)、Q 值(决定阻带宽度)、激活方式(光控 vs. DC 触发)及是否部署双模块备份架构。

机理与方案

一、双模块故障转移架构(FIG. 1、FIG. 2、FIG. 3)

主模块(Primary Module 20)为 DDD 需求起搏器,含处理器 100、起搏电路 140、光源单元 150、光传感器 160。比较器 110/115 分别监测感知导线 28 与起搏导线 24 上的外来感应电压,阈值均设为 3 V(专利原文:「Such as, for example, 3 Volts」)。任一超阈时处理器向断电开关 118 发出断电信号,主模块电路与电池 22 断开,光源 150 随之熄灭。

次模块(Secondary Module 30)为 VOO 固定频率心室起搏器。其光检测器 260 在感知主模块光源熄灭持续约 2 s 后,闭合开关 218 激活次模块。次模块采用双极晶体管(较 CMOS 更耐 EMI)构成振荡器 230 + 放大器 240 + 计数器 245,固定频率向心室输出起搏脉冲(FIG. 3)。为减少 EMI 拾波,电路采用「cordwood」结构:所有元件并排贴装于聚四氟乙烯块上,极短引线接线,固化环氧树脂封装(FIG. 4)。

两模块经光学窗口 40(玻璃或陶瓷,厚 0.3–1.0 cm,透可见/红外,气密钎焊密封于铁素体 35/36)传递控制信号,无直接电气耦合。计数器 245 记录次模块运行时长;达到预设计数(对应 MRI 典型扫描时长约半小时加裕量)后,触发次模块光源 250 向主模块发送激活脉冲(约持续 1 s),主模块重启执行 POR 诊断;诊断通过后恢复 DDD 起搏,次模块检测到光源 150 重新亮起后退出(开关 218 断开)。

二、并联谐振阻断电路(FIG. 5、FIG. 7、FIGS. 8A–8D)

谐振电路调谐于 MRI Larmor 频率。谐振条件(专利原文给出):

其中 为谐振频率(Hz), 为电感(H), 为电容(F)。

Larmor 关系:

其中 (rad/s), MHz/T(氢核回旋磁比), 为静场强度(T)。专利给出:1.5 T 临床系统对应约 63.9 MHz;0.5–14.1 T 范围对应 21.3–651 MHz。

并联谐振电路在谐振频率处阻抗极高,等效为开路,阻止该频率电流通过(FIG. 5 步骤 448–450)。将此电路串接于导线与脉冲发生器之间,MRI RF 频率感应电流即被截断,同时阻止电流经导线流向心肌。Q 值由等效串联电阻决定,可经可变电阻调节:Q 越高阻带越窄,偏离 时电流通过量越大。

激活路径一——光控(优选实施例,FIG. 7 + FIG. 8B): MRI 时序电路在 gradient 线圈激活后约 3 μs 内触发外部光发射器 418 → 发出约 800 nm NIR 光(专利优选范围 775–825 nm,穿皮效率最佳)→ 经光纤 420 透皮传至皮下馈通组件 422 内的光电二极管 534 → 光电二极管导通 → 完成阻断环路 537(光电二极管 534 + 电感 530 + 电容 526)→ 在 Larmor 频率形成并联谐振,nulling 主谐振电路 527 的响应,截断感应电流。时序上,光发射器激活先于 MRI RF 线圈触发(FIG. 6B/6C),确保 RF 到达前电路已进入阻断态,FIG. 6D 显示起搏脉冲 470 不与 RF 脉冲 468 时间重叠。

激活路径二——DC 触发(替代实施例,FIG. 8A): MRI 时序电路经导线向端口 512/514 直接施加 DC 正向偏置 → PIN 二极管 510 导通 → 电感 508 与电容 504 形成并联谐振阻断回路。专利指出 PIN 二极管优选,原因是其高开/关导通比(high on/off conductance ratio)。

谐振电路位置:置于馈通组件内(FIG. 9 中 602/604,FIG. 10 中 608),紧邻脉冲发生器外壳处;主次两模块均可部署(FIG. 10 展示次模块也可加装)。专利明确指出:使用谐振电路方案时,导线段不得包覆 EMI 屏蔽涂层 18,否则导线无法充当感应天线也无法让光纤接触光电二极管。

三、EMI 屏蔽(补充层)

设备主体双层屏蔽:内层碳纤维复合材料(厚约 1–3 mm),外层柔性石墨或钛涂层 18(延伸至导线)。导线与组织接触的裸露末端为唯一 EMI 入侵节点,由上述谐振电路在此截断。

效果与证据

定量数据:无,仅为概念/分析性披露。

专利全文未提供任何属于本发明的实测或仿真数据,具体缺项包括:

  • 射频致热温升(无)
  • 谐振电路实测阻抗值或插入损耗(无)
  • 台架、体模或动物实验结果(无)
  • 电路仿真(SPICE 或等效)结果(无)

专利引用已发表文献仅为佐证问题的客观存在,非本专利自身验证结果:

  • Nyenhuis et al.(IEEE Trans. Magnetics, 1999)报告了 MRI RF 磁场在植入器件附近的加热效应量级;
  • Shellock et al.(JMRI, 1996)记录了 MRI 程序中监测设备相关灼伤案例;
  • Fontaine et al.(Pacing Clin. Electrophysiol., 1998)报告了起搏器患者在 MRI 中出现快速心室起搏事件。

谐振电路方案直接引用并移植了 US6,144,205(Souza 等,MRI 天线去调谐电路)的四种电路拓扑(专利 FIGS. 8A–8D 分别对应 US6,144,205 的 FIGS. 2/4/5/6),本专利未提供针对将该技术移植至心脏植入场景的独立验证数据。

对我方产品的意义

编目级(Tier2),§对我方产品的意义 见同簇代表件深卡。

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