US8442647B2 Medical implantable lead and method for the manufacture thereof

摘要

• 问题:MRI时电磁场在导联导线中感应电流导致电极末端加热。
• 方案:导线采用复合结构（导电芯+绝缘层+导电屏蔽层），紧密绕制使屏蔽层接触形成轴向导电通路，感应电流沿轴向，信号沿螺旋方向，两者近乎垂直，减小耦合。
• 效果:未公开具体定量数据，但给出绝缘层厚度0.02-0.1mm、屏蔽层厚度1-50μm、螺旋角至少70°等参数范围。
• 形态:11个权利要求；可调维度：绝缘层厚度、屏蔽层厚度、螺旋角等。

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US8442647B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating