US8401648B2 Housing for implantable medical device

摘要

• 问题:降低MRI过程中的RF加热
• 方案:使用带有大面积开口的金属框架，用薄金属箔焊接密封开口，减少导电材料质量，从而减少涡流和加热
• 效果:未公开定量数据，但提供了开口面积比≥75%、箔厚度0.004-0.006英寸等参数
• 形态:18 claims; 包含面积比、箔厚度等可调参数

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US8401648B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating