US7801613B2 Metal injection molded titanium alloy housing for implantable medical devices

摘要

• 问题:解决植入式医疗器械外壳在MRI射频场中感应涡流导致的发热问题，同时改善无线充电和遥测效率。
• 方案:使用电阻率大于100 µΩ·cm（优选125-190 µΩ·cm）的钛合金（如Ti-6Al-4V）通过金属注射成型制造外壳，并对外壳的特定区域（如靠近充电线圈的面）进行化学蚀刻减薄至0.008-0.012英寸，以降低涡流损耗。
• 效果:电阻率125 µΩ·cm以上可使充电效率提升约8 dB（>50 kHz）；合金外壳相比纯钛在相同厚度（0.012英寸）下有效电阻显著提高。
• 形态:34项权利要求，核心保护高电阻率钛合金MIM外壳及化学减薄工艺。

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US7801613B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating