US20120253438A1 Coupling mechanisms for use with a medical electrical lead
摘要
- 问题:RF 脉冲在导线上诱导电流，导致尖端电极部位过度加热
- 方案:并联能量耗散结构，通过弹簧夹片形成受控阻抗的 RF 电流分流路径，同时保持导线扩缩功能
- 效果:高频 RF（>1 MHz）时≥80% 诱导电流被分流到能量耗散结构，≤20% 到达尖端电极；低频信号（<100 kHz）时<5% 被分流，不影响刺激疗法
- 形态:20 条权利要求；可调维度：耗散结构表面积、绝缘层厚度（17–68 μm）、夹片几何参数（间隙 G、曲率半径 R）、接触力大小
关联
- 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US20120253438A1/en
- 危害:Hazard-rf-heating