US20120253437A1 Coupling mechanisms for use with a medical electrical lead

摘要

• 问题:MRI程序中RF感应电流导致植入物电极及附近组织过热
• 方案:阻抗匹配的能量耗散结构与弹簧片耦合机制，在MRI高频下被动分流RF电流
• 效果:≥80% RF电流分流(在>1MHz频率)；<5%低频信号(<100kHz)分流；耗散结构表面积10-100倍于电极；耦合机制产生力矩<0.15英寸-盎司
• 形态:15项权利要求；可调参数：耦合机制厚度(3-5mil)、绝缘层厚度(17-68μm)、接触弧段中心角(A1-A12)、间隙大小/位置(G1-G3)、导体材料(Pt/Pt-Ir/钛钽/不锈钢)与几何形状(圆形/扁平)

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US20120253437A1/en
• 危害:Hazard-rf-heating