US11198014B2 Hermetically sealed filtered feedthrough assembly having a capacitor with an oxide resistant electrical connection to an active implantable medical device housing
摘要
- 问题:MRI环境中导线作为天线吸收RF能量导致加热，以及高频电磁干扰可能破坏设备内部电路功能。
- 方案:采用纯铂填充密封通孔（含tortuous knitline陶瓷-金属界面）和集成馈通EMI滤波电容器，多层衰减耦合的干扰信号。
- 效果:泄漏率≤1×10⁻⁷ std. cc He/sec（可达10⁻¹²）；通孔电阻≤0.5Ω（优化至≤2mΩ）；MRI特定的RF加热减少量未公开定量数据。
- 形态:24项权利要求；可调维度：通孔配置（直通/阶梯式）、绝缘体材料（96%-99.999%铝酸盐）、电容器类型（馈通/片式/内部接地）、工艺参数（烧结温度1600-1700℃、冷却速率1℃/min）。
关联
- 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US11198014B2/en
- 危害:Hazard-rf-heating