US10413721B2 System and method for implantable medical device lead shielding

摘要

• 问题:MRI 磁场对长导线感应产生电流，若导流到尖端电极（面积小），浓聚加热风险大；若无屏蔽，内导体直接暴露于诱导场
• 方案:导电屏蔽层（编织或管状）环绕内导体传输路径，屏蔽两端通过导电连接耦合到第一除颤电极（面积 750-850mm²）；尖端电极面积仅 1-8mm²，形成阻抗分压使电流优先进入大面积电极
• 效果:定量：第一电极面积 A1=750-850mm² (相对尖端 SA=1-8mm² 大 100 倍以上)；屏蔽分段设计使中段（第一-第二除颤电极间）独立控制诱导转向；具体加热下降值未公开，但原理通过面积增加散热面积
• 形态:权利要求 6 条；可调维度：屏蔽类型（编织、螺旋、连续管），屏蔽分段位置，大电极面积范围（400-1000mm²），多层屏蔽+绝缘覆层组合

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US10413721B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating