US10046166B2 EMI filtered co-connected hermetic feedthrough, feedthrough capacitor and leadwire assembly for an active implantable medical device

摘要

• 问题:解决MRI环境下植入导线耦合电流导致组织过热以及EMI通过馈通进入设备内部的问题。
• 方案:提供包含绝缘体基底、纯铂填充通孔、馈通滤波电容器和导线的组件，利用第一导电材料同时连接导电填充、电容内部金属化和导线形成三路连接，第二导电材料连接电容外部金属化至铁磁体。
• 效果:可实现漏率不高于1×10⁻⁷ std cc He/sec的密封，并通过电容器滤除高频EMI，降低MRI射频致热风险（具体MRI测试数据未公开）。
• 形态:34项权利要求；可调维度未明

关联

• 原文(Google Patents):https://patents.google.com/patent/US10046166B2/en
• 危害:Hazard-rf-heating